10月3日消息，面板厂群创近年来积极推进资产活化与产能重整，继多座厂房陆续出售、旧世代产线完成整合之后，市场传出，公司下一阶段将进一步调整人力配置。据了解，内部已开始研讨人力精简方案，具体方案与精简规模尚未确定，精简幅度可能达到一成以上。预计不会单纯采用资遣方式，还会搭配优离、优退以及内部转岗等多种途径推进，相关细节仍有待公司后续正式说明。 群创近年持续收缩低效产能。今年3月，公司董事会决议授权处置台南Fab2与Fab5相关不动产，以此优化资产配置、盘活资金，支撑后续业务发展。其中Fab5厂房后续以新台币148.5亿元出售给日月光半导体，预估处置收益约新台币133亿元；其余厂房则分别售予矽品、南茂。 此前市场也有消息称，群创Fab3产线预计2027年下半年退出生产，最快2027年7月停产，最后一批产品有望在同年年中出货。不过群创对该传闻不予置评，相关信息以公司正式公告为准。董事长洪进扬在 8 月表示，现阶段资产出售工作暂告一段落，暂无新的售厂计划，但提升资产使用效率的方向不会改变，后续更多会采用 “腾笼换鸟” 思路，对现有厂房与产线重新调配。 据悉，本次人力调整，是配合近年厂区缩减、产线整合以及营运效率提升的整体规划。随着生产据点持续调整，公司需要重新评估整体人力布局。最终精简比例、适用部门与执行时间目前仍存在变数，后续或将按照各厂区、各部门实际需求分阶段落地。 与此同时，群创正在把资源倾斜至车用、半导体等新兴业务板块。旗下 CarUX 在整合先锋（Pioneer）业务后持续拓展车用市场；FOPLP 的 Chip-first 制程已经量产，RDL、TGV 等技术也在持续推进客户验证。公司法人分析认为，群创目前正从传统面板制造，向高附加值业务转型。在资产、产能、人力同步调整的背景下，公司营运重心，将从单纯削减产能，逐步转向把现有资源重新配置到车用、半导体封装等成长性业务。